produtos
Serie XDB703 Módulo transmisor de temperatura integrado
características
1. Chip importado, moi estable e anti-choque e anti-interferencia
2. Alta precisión 0,2%, transmisión en tempo real sen demora
3. Rango de temperatura personalizado dispoñible
4. Estrutura de instalación universal estándar, pódese conectar cun termopar e a resistencia térmica forma unha estrutura de instalación integrada no lugar, cunha separación estándar entre orificios de instalación de 33 mm.
Aplicacións típicas
1. Industria de fabricación de maquinaria
2. Industria de control de temperatura intelixente
Parámetros
Guía de cableado
